雙面貼片已經相當普及，并在逐漸變得復雜起來，它得以如此普及，主要原因是它給設計者提供了極為良好的彈性空間，從而設計出更為小巧，緊湊的低成本的產品。雙面回流焊接比單面回流焊接的方法更為復雜些，廣晟德為大家分享一下雙面貼片怎么過回流焊。

現如今大都逐漸傾向于雙面回流焊接是一種更佳的方法。但工藝上仍有些問題，比如：再次回流時，底部較大的元件或許會掉下來，或者底部的焊點會部分重新熔化，以于影響到焊點的可靠性。 現在有幾種方法已發展出來使雙面線路板用以完成二次回流接。

1、將第面的元件上膠固化，使它在翻面過二次回流時不會從板上掉下來，并且保持正確的位置；

2、是使用不同熔點的焊膏，其中第二次回流時使用的焊膏熔點較第次的要低。

但是使用方法有些嚴重的問題需要注意：第一個是造成了后的成品在維修有個“太低”的熔化溫度；第二個是如果使用更高的回流溫度又會造成對元器件和基板的熱沖擊。對于大多數元件來說，二次回流焊接時，焊點熔錫的表面張力是足已維持元件在底部的粘力，使元件牢牢的固定在基板上。這里有個元件重量與引腳（焊盤）張力的比例關系，它可以計算出元件在二次回流時能不能粘貼在基板底部而不會掉落，從而不用對每個元器件都做實際的測試。30g/in?0?5是個保守值，可以作為設計的標準。

另外一個方法是采用種概念：即將冷的氣體吹拂過基板底部，使底部的溫度在二次回流時始終達不到熔點，但是由于基板上下面的溫差可能會導致有潛在的應力產生。雖然二次回流接的工藝并不簡單，但許多問題都在被不斷解決掉，今后幾年內，我們可以肯定的說，論是在數量上還是在復雜程度上，高密度的雙面板都將有個長遠的發展，雙面回流焊接工藝肯定是個大的趨勢。