<thead id="v3dvt"><dfn id="v3dvt"></dfn></thead>

    <th id="v3dvt"><delect id="v3dvt"><listing id="v3dvt"></listing></delect></th>

      <nobr id="v3dvt"></nobr>

        <delect id="v3dvt"></delect>

        <var id="v3dvt"><video id="v3dvt"></video></var>
          <track id="v3dvt"></track>

          深圳市廣晟德科技

          400-0599-111

          NEWS新聞中心

          銳意進取,迎接時代新篇

          錫膏的回流焊接工藝要求

          2022-08-26 分類: 產品知識 作者: 廣晟德 閱讀量: 1044

          回流焊的主要作用是將貼裝有元器件的線路板放入回流焊機的軌道內,經過升溫、保溫、焊接、冷卻等環節,將錫膏從膏狀經高溫變為液體,再經冷卻變成固體狀,從而實現貼片電子元器件與PCB板焊接的作用。廣晟德這里分享一下錫膏的回流焊接工藝要求。

          回流焊的主要作用是將貼裝有元器件的線路板放入回流焊機的軌道內,經過升溫、保溫、焊接、冷卻等環節,將錫膏從膏狀經高溫變為液體,再經冷卻變成固體狀,從而實現貼片電子元器件與PCB板焊接的作用。廣晟德這里分享一下錫膏的回流焊接工藝要求。

          GSD-L10回流焊 .jpg


          1、錫膏回流焊接重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發溶劑,防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內部應力,造成斷裂痕可靠性問題。


          2、其次,錫膏回流焊接時助焊劑活躍階段必須有適當的時間和溫度,允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。


          3、錫膏回流焊時間和溫度曲線中焊錫熔化的階段是重要的,必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化,液化形成冶金焊接,剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發,形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長,可能對元件和PCB造成傷害。


          4、錫膏回流溫度曲線的設定,好是根據錫膏供應商提供的數據進行,同時把握元件內部溫度應力變化原則,即加熱溫升速度小于每秒3°C,和冷卻溫降速度小于5℃。


          5、錫膏回流焊接時PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話,可用同個溫度曲線。


          6、重要的是要經常甚每天檢測回流焊溫度曲線是否正確。


          返回
          <回流焊原理及目的 氮氣回流焊控制系統詳細介紹>

          相關新聞

          久久狼人大香伊蕉国产下载_精品国产品国语在线_中文字幕日韩一区二区三区不卡_精品日韩产品在线
          <thead id="v3dvt"><dfn id="v3dvt"></dfn></thead>

            <th id="v3dvt"><delect id="v3dvt"><listing id="v3dvt"></listing></delect></th>

              <nobr id="v3dvt"></nobr>

                <delect id="v3dvt"></delect>

                <var id="v3dvt"><video id="v3dvt"></video></var>
                  <track id="v3dvt"></track>