通孔回流焊可實現在單一步驟中同時對穿孔元件和表面貼裝元件(SMC/SMD)進行回流焊；波峰焊工藝是比較傳統的電子產品插件焊接工藝。廣晟德回流焊下面來與大家分享一下通孔回流焊與波峰焊的區別。

通孔回流焊工藝特點

通孔回流焊有時也稱作分類元件回流焊，正在逐漸興起。通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術來焊接有引腳的插件元件和異型元件。對某些如SMT元件多而穿孔元件（插件元件）較少的產品，這種工藝流程可取代波峰焊，而成為PCB混裝技術中的個工藝環節。通孔回流焊大的好處就是可以在發揮表面貼裝制造工藝的優點的同時使用通孔插件來得到較好的機械聯接強度。

波峰焊工藝特點

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。

通孔回流焊接工藝與波峰焊接工藝相比的優勢

1、通孔回流焊接工藝首先是減少了工序，省去了波峰焊這道工序，多種操作被簡化成一種綜合的工藝過程;

2、通孔回流焊接工藝需要的設備、材料和人員較少;

3、通孔回流焊接工藝可降低生產成本和縮短生產周期;

4、可降低因波峰焊而造成的高缺陷率;

5、可省去了一個或一個以上的熱處理步驟，從而改善PCB可焊性和電子元件的可靠性，等等。

通孔回流焊機與波峰焊機相比的劣勢

1、通孔回流焊工藝由于采用了焊膏，焊料的價格成本相對波峰焊的錫條較高。

2、通孔回流焊工藝須訂制特別的專用模板，價格較貴。而且每個產品需各自的套印刷模板及回流焊模板。

3、通孔回流焊爐可能會損壞不耐高溫的元件。在選擇元件時，特別注意塑膠元件，如電位器等可能由于高溫而損壞。