回流焊為什么叫“回流”？回流焊的回流是是指錫膏在達到錫膏熔點后，在液態錫表面張力和助焊劑的作用下，液態錫回流到元件引腳上形成焊點，讓線路板焊盤和元件焊接成整體的一個過程，也就叫“回流”過程。廣晟德通過回流焊的工藝流程讓大家更能直觀的了解。

1、當PCB線路板進入回流焊升溫區時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

2、PCB線路板進入回流焊保溫區時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。

3、當PCB進入回流焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、液態錫回流混合形成焊錫接點。

4、PCB進入回流焊冷卻區，經過回流焊冷風作用液態錫又回流使焊點凝；固此時完成了回流焊。

回流焊的整個工作過程離不開回流焊爐膛內的熱風，回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；回流焊的“回流”就是因為氣體在焊機內來回循環流動產生高溫達到焊接目的，所以才叫回流焊。

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